Η Apple ετοιμάζεται να παρουσιάσει την επόμενη γενιά του Vision Pro, εξοπλισμένη με το νέο chip R2, το οποίο έχει αναπτυχθεί εσωτερικά και θα κατασκευάζεται με την προηγμένη τεχνολογία των 2 νανομέτρων της TSMC. Το R2 αποτελεί τον διάδοχο του R1, που βρίσκεται στο αρχικό Vision Pro και είναι υπεύθυνο για την επεξεργασία δεδομένων από τις κάμερες, τους αισθητήρες και τα μικρόφωνα του headset.
Το R1 έχει σχεδιαστεί ως συνεπεξεργαστής, διαχειριζόμενος λειτουργίες όπως η παρακολούθηση της κίνησης των ματιών, των χεριών και της θέσης του κεφαλιού. Με την αναβάθμιση στο R2, αναμένεται βελτιωμένη απόδοση και μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα, χάρη στην πιο μικρή διαδικασία κατασκευής των 2nm, που επιτρέπει μεγαλύτερη πυκνότητα και χαμηλότερη κατανάλωση.
Παράλληλα, η Apple σχεδιάζει να ενσωματώσει το νέο modem chip C2 στο iPhone 18, το οποίο θα συνδυάζεται με το A20 chip — επίσης κατασκευασμένο στα 2nm από την TSMC. Αυτή η τεχνολογική σύμπραξη δείχνει την πρόθεση της Apple να ελέγχει πλήρως την αρχιτεκτονική των συσκευών της, προσφέροντας καλύτερη απόδοση και αυτονομία.
Οι φήμες θέλουν μια ανανεωμένη έκδοση του Vision Pro να κυκλοφορεί μέσα στο έτος, ενώ ο πραγματικός διάδοχος του headset αναμένεται να φτάσει το 2027. Παραμένει ασαφές ποια από αυτές τις εκδόσεις θα φέρει πρώτη το chip R2, αλλά η τεχνολογική μετάβαση είναι ήδη σε εξέλιξη.
Η Apple συνεχίζει να επενδύει στην ανάπτυξη δικών της επεξεργαστών, ενισχύοντας την αυτονομία της στον χώρο των μικροκυκλωμάτων. Με το Vision Pro να αποτελεί μία από τις πιο φιλόδοξες συσκευές της εταιρείας, η ενσωμάτωση του R2 chip αναμένεται να προσφέρει μια πιο ομαλή, αποδοτική και καθηλωτική εμπειρία χρήσης.
Σγαρλαω 
Σχολιάστε